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半导体自动封装检查

主要检测线路不良(线宽、缺失)、锡面不良(污染、不均)、拒焊不良(偏移、黑白点)、冲切不良(破裂、毛边)、PI膜不良(空洞、污染)、折刮压(压痕、折伤)、异物(金属、非金属)。
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